外包美工 高通骁龙8Gen4即将发布, 首发小米15, 超越苹果A17 Pro

高通骁龙8 Gen 4真的要来了！外包美工

目前，骁龙8 Gen4工程机跑分已经现身Geekbench跑分网站，数据显示，骁龙8 Gen4单核成绩是2884，多核成绩是8840。

这个成绩已经超越了苹果A17 Pro，A17 Pro单核成绩2900分左右，二者水平相当，多核成绩是7300分左右，远低于骁龙8 Gen 4的8840。

CPU方面，依然为8核设计，两个4.09GHz超大核，6个2.78GHz性能核。

GPU性能达到了联发科天玑9300 GPU类似的峰值性能，但功耗只有天玑8300的一半，这意味着在玩大型网游或者进行高耗能任务时，耗电量更低，运行温度更低。

此外，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电3nm工艺制程，这是安卓系第一款3nm 手机芯片，预计发布时间是今年10月份，首发机型为小米15。

这款芯片性能很强，但是价格也很感人，预计价格将超过1400人民币，那么小米15的价格也会水涨船高。

之前，市场一直传闻，高通骁龙8 Gen 4的最高频率为4.26GHz，在单核性能方面也远超苹果的A17 Pro。

但是，这个时钟频率下，芯片发热严重，所以高通不得不降低频率，防止“火龙”再现。

高通“火龙”事件，让其很受伤

高通骁龙芯片，曾经因为发热严重，被消费者戏称为“火龙”，这让高通十分头疼。

2014年骁龙810，出现了“一核发热、七核降频”的现象，经测试，结果CPU满载功耗4.9W，GPU满载功耗5.5W，双核满载5秒钟就干到了105℃。

而当时的华为麒麟930单核满载功耗不足1W，远低于骁龙810。

使用了骁龙810的手机厂商，三星、索尼、LG、HTC、MOTO被坑惨了，有些厂商因为这个大坑，直接放弃了手机业务。

2016年，骁龙821，运行《绝地求生》20分钟后，手机背部温度就达到了49℃，所以出现了神奇的一幕，夏天玩游戏，要让空调对着手机吹。

2021年，骁龙888，名字不错外包美工，“发发发”，首发在小米11上，运行《原神》20分钟后，手机表面温度达到48℃，夏天玩游戏，还要用空调吹。

有网友笑称：这款芯片适合冬天用，能当一个暖手宝。

之后，高通发布骁龙8 Gen 1处理器，采用了三星3nm工艺制程，结果再次翻车，和骁龙888并称“火龙兄弟”。

在Geekbench5的测试中，骁龙8 Gen1的功耗高达11.1W，能耗比仅为343分/瓦。

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为了降低手机的功耗和发热，高通无奈降频，虽然发热现象缓解，但是性能也随之下降。

所以，骁龙8 Gen 2时，在线美工高通开始让台积电代工，发热现象有了缓解，当时一度认为是三星的问题。

那么此次，高通骁龙8Gen 4再度降频，同样因为4.26GHz会导致芯片发热严重，看来高通的设计水平没有想象中的那样强大。

只是，华为找不到代工厂，在没有竞争对手的情况下，手机厂商也只能选择高通了。

骁龙8Gen4首发小米15？

高通说过，没有小米就没有骁龙8系芯片。

从骁龙888开始，高通的处理器基本都是首发小米，骁龙8Gen 4无意外的话，也被小米15拿下首发。

除了性能的提升外，小米15在电池、充电、拍照方面也有了进一步提升。

根据市场爆料：

小米15Pro版电池容量会提升至5400mAh 电池，标准版也比上一代有很大提升，小米15全系无线充电提升至80W。

拍照方面，小米15标准版将采用5000万像素大底大光圈；Pro版在此基础上还将引入3倍潜望长焦镜头。

此外，小米15系列将采用单点超声波指纹识别技术，成本更低，可将此技术引入更多的机型。

如果小米15成功，那么高通骁龙8 Gen 4也会卖到爆，高通也会再次赚的盆满钵满。

华为麒麟芯片如何应对？

随着骁龙8Gen 4的离近，越来越多的旗舰手机SoC进入3nm工艺制程，而华为麒麟芯片却停留在7nm，差距越来越大。

工艺制程的提升，意味着单位面积的晶体管数量提升了一个级别，芯片性能也得到了很大提升。

很多花粉认为，有了鸿蒙系统的加持，麒麟芯片不需要太先进，就可以达到高通骁龙顶级芯片的水平。

此前，华为终端BG软件部总裁龚体在演讲中表示：鸿蒙进行了全面换新，用10年做成了欧美30年的事。鸿蒙内核超越Linux内核，更安全，更流畅，对比之下性能提升10.7%。

同时表示：纯血鸿蒙将设备整机性能比HarmonyOS 4提升30%，“甚至超过了芯片工艺制程升级两代所带来的整机性能提升”。

华为的目标是：“从系统架构和生态性能，通过极简架构，极致并行，让整机的性能（通过OTA）每年再提升20-30%，超越整个行业芯片制程的进步速度”。

如果说纯血鸿蒙，通过对系统内核、APP的简化，以及对麒麟芯片的特定性优化，将手机整体性能提升30%，这个的确可以做到。

但随着手机的使用，系统内、以及APP的数据会越来越多，垃圾也会越来越多，那么手机性能是慢慢下降的。

而所谓的通过软件升级，让手机性能每年提升20%-30%，这简直是胡说八道了，有这水平，华为还玩芯片？

消费者支持华为，不是因为华为的吹牛，而是我们愿意支持国产品牌做强做大。

我们使用过那么多的操作系统、优化软件，结果手机还是越来越卡，最后被迫升级硬件或者换机。

华为要靠软件将手机性能持续提升，这条路根本走不通。

华为必须要解决芯片代工问题，这也是整个国产芯片的痛点，国内的晶圆厂已经表示可以做到5nm、甚至3nm，但是需要EUV光刻机。

而EUV光刻机难度非常大，ASML也是依靠全球技术和零部件，才实现的，现在我们要挑实现“独立完成EUV光刻机”的壮举。

尽管前路漫漫外包美工，艰难险阻，但只要走下去，总会有胜利的那一天。

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